SnapDragon 865 Plus: oferuje szybszy procesor i GPU oraz obsługę Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.2

W zeszłym roku o Technologia Snapdragon 2019h Qualcomm ogłosił 865 Snapdragon SoC, wiodąca platforma mobilna dla smartfonów z systemem Android 2020.

Αten SoC z Qualocomm okazał się najlepszy w tym roku, ponieważ wygrywa według stanu Samsung Exynos 990, Kirin 990 Huawei, ale także SoC Dimensity 1000L firmy Mediatek .

To 865 Snapdragon SoC karmi słynne flagowce jak jego kolej OnePlus 8, Xiaomi Mi 10, jego warianty Galaxy S20 Samsunga, który noszą SoC Snapdragona i wiele więcej. Chociaż Snapdragon 865 pozostaje najlepszym dotychczas SoC na rynku Android, smartfonów, Qualcomm rozpoczął budowę odnowionej wersji o nazwie Snapdragon 865 Plus.

To Snapdragon 865 Plus jest zasadniczo zamiennikiem Snapdragona 865. Snapdragon 865 zasilał do tej pory ponad 140 urządzeń (już wydanych lub w toku), według Qualcomm.

Nowy Snapdragon 865 Plus jest w większości taki sam jak zwykły Snapdragon 865, z wyjątkiem trzech punktów.

Pierwszy:  Jego główny rdzeń Procesor Kryo 585 (ARM Cortex-A77) teraz zegar jest taktowany do 3,1 GHz, w porównaniu z 2,84 GHz zwykłego Snapdragona 865. W zeszłym roku Snapdragon 855 Plus zwiększył częstotliwość taktowania rdzenia procesora (na podstawie ARM Cortex-A76 architektura) przy 2,96 GHz. Taktowanie rdzenia Kryo 3,1 o częstotliwości 585 GHz to najwyższy odnotowany do tej pory SoC Snapdragona. Pozostałe częstotliwości taktowania jądra procesora pozostają niezmienione.

Po drugie: Η Adreno GPU 650 ma o 10% wyższą wydajność grafiki. To wyjaśnia, że ​​Qualcomm zwiększył taktowanie GPU, ale szczegóły na ten temat nie są zawarte w komunikacie prasowym. Zeszłoroczny Snapdragon 855 Plus również odnotował 15% poprawę wydajności graficznej w stosunku do zwykłego Snapdragona 855, więc poziom poprawy jest podobny.

Należy zauważyć, że 10% wzrost wydajności GPU nie wystarczy, aby konkurować z jego GPU Apple na chipsecie A13i będzie potrzebować znacznie większej 10% poprawy wydajności Adreno 650, aby przewyższyć Apple.

W rzeczywistości nadchodzące Chipset Apple A14, jest również gotowy do zwiększenia przewagi Apple nad Qualcomm. Z drugiej strony, 10% wzrost wydajności GPU zwiększy przewagę Qualcomm nad konkurencją na rynku SoC dla smartfonów z Androidem, ponieważ żaden z innych dostawców SoC nie jest jeszcze w stanie konkurować nawet z normalną wydajnością GPU Adreno 650.

To Mali-G77MP11, Mali-G76MP16 i Mali-G77MC9 przedstawione w Exynos 990, Kirin 990 i Dimensity 1000L odpowiednio, wszystkie mają gorszą wydajność niż Qualcomm SoC, wykazując również niższą wydajność na wat.

Trzeci: Wreszcie, i być może najważniejsze, Snapdragon 865 Plus jest wyposażony w nowy FastConnect 6900 Wi-Fi i łączność Bluetooth firmy Qualcomm. Zostało to ogłoszone w maju 2020 r., A główne funkcje, które oferuje, to obsługa Wi-Fi 6E (Wi-Fi 6 z rozszerzeniem do 6 GHz) i Bluetooth 5.2. Największe prędkości w FastConnect 6900 Wi-Fi osiągają 3,6 Gb/s — według Qualcomm jest to najszybsze w branży.

Poprawa prędkości była możliwa dzięki wypuszczeniu przez amerykański FCC 1200 MHz pasma Wi-Fi 6 GHz.

Snapdragon 865 Plus ma również wszystkie standardowe funkcje Snapdragon 865, takie jak Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, globalna sieć 5G i „ultra-intuicyjna” sztuczna inteligencja. Mówi się nawet, że oferuje gry o jakości desktopowej, takie jak aktualizacja sterowników GPU z komputera stacjonarnego, rozgrywka przez 5G do 144 fps i real 10-bitowe gry HDR.

Podobnie jak zwykły Snapdragon 865, tak samo jest z nowym Snapdragon 865 Plus zawiera Qualcomm Hexagon 698 z rozszerzeniami Hexagon Vector i Hexagon Tensor Accelerator, silnik AI 5. generacji, Dual 14-bit Spectra 480 ISP, System modemu RF Snapdragon X55 5G , Technologia ładowania Qualcomm Quick Charge 4+ I wiele więcej. Nowy SoC jest wytwarzany w procesie drugiej generacji 7 nm DUV (N7P) firmy TSMC.

To Snapdragon 865 Plus zostaną zaprezentowane w kolejnej serii smartfonów, takich jak Telefon ASUS ROG 3 i Legion Lenovo . Qualcomm informuje, że nowe urządzenia będą oparte na Snapdragon 865 Plus mają zostać ogłoszone w trzecim kwartale 2020 r., a wiemy, że pierwsze urządzenia do integracji zostaną ogłoszone w tym miesiącu.

Źródło