Η MediaTek zaprezentował nowy SoC klasy średniej o nazwie Helio P70, który ma konkurować z odpowiednią serią Qualcomma ze średniej półki (np. Snapdragon 6xx) i w celu umieszczenia w różnych nowych smartfonach, które będą wypuszczane od początku 2019 roku (głównie przez chińskie firmy).
Z MediaTek Helio P70 SoC, firma obiecuje szybkie i bezproblemowe granie, ulepszone funkcje sztucznej inteligencji i jeszcze lepsze zarządzanie energią.
To MediaTek Helio P70 SoC jest zbudowany w oparciu o architekturę skali TSMC 12nm FinFET. Posiada ośmiordzeniowy procesor z 4x rdzeniami Cortex-A73 o wysokiej wydajności taktowanych do 2.1 GHz (13% szybszym niż P60) i 4x rdzeniami Cortex-A53 do wykonywania mniej wymagających procesów. Zintegrowany procesor graficzny to ARM Mali-G72 MP3 o taktowaniu 900 MHz, podczas gdy wbudowany wielordzeniowy APU o taktowaniu 525 MHz został zainstalowany, aby zapewnić o 30% większą moc w działaniu funkcji sztucznej inteligencji.
Ponadto MediaTek Helio P70 SoC umożliwia instalację podwójnej kamery 24MP + 16MP lub pojedynczej kamery 32MP, z nowym procesorem obrazu (ISP) zużywającym o 18% mniej energii w porównaniu do P60 i do 8 GB pamięci RAM. Wreszcie, wbudowany modem 4G LTE obsługuje prędkość pobierania do 400 Mb/s
