MediaTek właśnie ogłosił swój nowy chipset, którym będzie Dimensity 6300 i ma być kontynuacją zeszłorocznego Dimensity 6100+
Nowy Dimensity 6300 zawiera dwa główne podkręcone rdzenie Cortex-A76 z prędkością czasową o godz 2.4GHz zamiast 2.2GHz. Razem z nimi dwoma Cortex-A76, jest jeszcze sześć innych Cortex-A55 z prędkościami rozrządu w godz 2GHz.
Jego konstrukcja Dimensity 6300 odbyło się z Proces produkcyjny 6 nm w TSMC i ma na to Karta graficzna Mali-G57 MC2. H. MediaTek twierdzi, że nowy SoC zaoferujeWzrost wydajności procesora o 10%. w porównaniu do ubiegłego roku Gęstość 6100+.
Oprócz powyższych cech nowego SoC, ma on również technologię UltraSave 3.0+ ona MediaTek aby również oszczędzać energię Modem 5G zgodny z normą Wersja 3GPP 16.
Jeśli chodzi o RAM i pamięć wewnętrzna, obsługuje te same technologie LPDDR4x i UFS 2.2 co widzieliśmy w poprzednim SoC. Również wspiera maksymalna rozdzielczość ekranu 1080 x 2520 pikseli. Dodatkowe specyfikacje obejmują do 108MP dla głównych kamer, dwuzakresowe Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) i łączność Bluetooth 5.2.
Jeden z pierwszych smartfonów, który będzie wyposażony w nową technologię Dimensity 6300, jest Realme C65 5G który ma ukazać się pod koniec kwietnia.
Nie zapomnij tego przestrzegać Xiaomi-miui.gr w wiadomości Google być natychmiast informowanym o wszystkich naszych nowych artykułach! Jeśli korzystasz z czytnika RSS, możesz również dodać naszą stronę do swojej listy, klikając ten link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
