Xiaomi Mi 9: Prezes Xiaomi, Lei Jun, dzieli się zerwaniem urządzenia.

Mi 9 stał się oficjalny kilka dni temu, a dziś mamy rozerwanie urządzenia, a obrazy, które zobaczysz, są oficjalne, autorstwa dyrektora generalnego Xiaomi, Lei Jun.

ΤRozerwanie rozpoczyna się od zdjęcia tylnej pokrywy urządzenia, która jest niebieska. Pierwszą rzeczą, którą widzimy, jest imponująca bezprzewodowa cewka ładująca, która zapewnia ładowanie o mocy 20 W i może zakończyć pełne ładowanie w zaledwie 90 minut.

Po zdjęciu materiału izolacyjnego z płyty głównej po prawej stronie widzimy zestaw trzech tylnych kamer, natomiast na płycie głównej widzimy wewnętrzne części urządzenia składające się z układów scalonych Snapdragon Soc, takich jak: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Zarządzanie energią Qualcomm PM855, Qorvo QM56023 jako wzmacniacz mocy, Qualcomm WCN3998 dla Wi-Fi i Bluetooth oraz układ IDT P9382A.

Po drugiej stronie płyty głównej znajduje się potężny Qualcomm Snapdragon 855, wewnętrzna pamięć RAM 2.1 UFS firmy Samsung (SK Hynix LPDDR4), a także wiele chipów obsługujących NFC, WiFi i Bluetooth.

Jeśli chodzi o trzy wspomniane powyżej aparaty, widzimy kolejno (od góry do dołu), ultraszerokokątny obiektyw z czujnikiem 16MP SONY IMX481 i przysłoną f/2.2, główny czujnik 48MP 1/2″ SONY IMX586 i przysłoną f/1,75 i wreszcie teleobiektyw z 2-krotnym zoomem optycznym, który wykorzystuje czujnik w 12MP Samsung S5K3M5 z przysłoną f/2.2.

Na poniższym obrazku widzimy nowy głośnik SLS 1217 o zwiększonej głębokości, zapewniający głośniejszy dźwięk i głębsze basy. Następnie mamy port USB Type-C z plastikową obudową, aby zapobiec wnikaniu kurzu, a także chip Cirrus Logic używany do zwiększenia mocy dźwięku.

Wreszcie Lin Bin pokazuje nam nowy czujnik odcisków palców piątej generacji pod ekranem. Potrafi odblokować urządzenie nawet o 25% szybciej niż poprzednie generacje, działając nawet w niższych temperaturach i w miejscach z dużą ilością światła.

Trzeba powiedzieć, że nawet w jego sercu Xiaomi Mi 9 robi wrażenie.

Źródło1 Źródło2