Mi 10 Pro: Zobacz oficjalne zerwanie urządzenia

Dzisiaj Xiaomi we własnym oficjalnym porzuca pokazuje nam swoje wnętrze Mamy 10 Pro z każdym szczegółem.

ΣPo tym demontażu (Teardown) urządzenia zobaczymy podwójny głośnik stereo, duży rozmiar czujnika aparatu przy 108 MP, modem 5G 5G i wiele innych elementów urządzenia, które zobaczymy poniżej.

Jak tylko jego plecy są otwarte Mamy 10 Pro, pierwszą rzeczą, jaką zauważamy, jest to, że pod pokrywą znajdują się dwa gumowe panele, których głównym zadaniem jest pochłanianie nacisków w przypadku upadku urządzenia.

Następnie to, co znajdziemy w głównym korpusie Xiaomi Mi 10 Pro, to cewka NFC i bezprzewodowa podstawa ładująca. Dodatkowo na tym samym zdjęciu widać duży rozmiar grafitowej płyty przewodzącej ciepło, która została dodana w celu poprawy chłodzenia urządzenia.

Na każdym końcu nowego flagowca Xiaomi znaleźliśmy dwa głośniki stereo zamontowane w dużej wnęce audio 1.22 cm10. Należy zauważyć, że ta wnęka dźwiękowa jest większa niż w prostym Mi XNUMX.

Po wyjęciu płytki z tonerem widzimy dużą baterię umieszczoną wewnątrz Mi 10 Pro. Bateria o łącznej pojemności 4500 mAh zajmuje niemal całą wysokość smartfona, a po lewej stronie znajdziemy płytę główną, na której mieszczą się prawie wszystkie elementy urządzenia.

Ponadto, jak widać na powyższym obrazku, czujnik aparatu o rozdzielczości 108 MP pokazuje nam swój duży rozmiar w porównaniu z innymi czujnikami. Ponadto pod tymi czujnikami aparatu widzimy czujnik ostrości lasera i lampę błyskową LED.

Z przodu ekranu i pod małym otworem znajduje się aparat Selfie o rozdzielczości 20 MP i zauważ, że ten czujnik został specjalnie zaprojektowany, aby zajmował jak najmniej miejsca.

Następną rzeczą, jaką znajdziemy we flagowcu Xiaomi, jest płyta główna w kształcie litery „L”, pokryta blachami miedzianymi i grafitowymi, aby poprawić odprowadzanie ciepła. Na tej płycie integruje zasadniczo cały podstawowy sprzęt, taki jak różne układy połączeń (Bluetooth i Wi-Fi), pamięć RAM LPDDR5, pamięć UFS 3.0, ale także potężny Snapdragon 865 SoC.

Ponadto płyta główna jest połączona z FPC (kabel taśmowy) na drugiej płycie, na której znajdują się chipy odpowiedzialne za NFC i kontroler. Podobnie, na tej dodatkowej płycie znajduje się chip, który specjalizuje się w ładowaniu bezprzewodowym, który może skrócić czas ładowania bezprzewodowego.

Wreszcie Xiaomi pokazuje nam dużą płytę rozpraszającą ciepło VC (komora parowa). Ta płyta ma powierzchnię co najmniej 3000 mm2 i jest połączona z dużą liczbą czujników temperatury umieszczonych na płycie głównej.

Wszystkie powyższe cechy urządzenia są dozwolone w Xiaomi Mi 10 Pro osiągnąć wysoki wynik w Mistrz Lu (wskaźnik chiński), osiągając 469.692 XNUMX jednosteki umieszczając Mi 10 Pro na drugim miejscu, zaraz po Nubia Red Magic 3S, który wraz ze Snapdragonem 855+ uzyskał wynik 488,450 XNUMX punktów.

Źródło