In Computex 2022h AMD przystąpił do serii ogłoszeń dotyczących nadchodzącej serii Ryzen 7000 dla komputerów PC, a także kilka nowych technologii i szczegóły dotyczące przyszłych procesorów laptopów ich firmy.
Ξpocząwszy od procesorów do komputerów PC, AMD nie przystąpił do żadnej analizy architektury serii Ryzen 7000, ale dał nam dużo informacji o kluczowych funkcjach, które będą miały nowe płyty główne z gniazdem AM5.
Procesory z serii Ryzen 7000 będzie oparty na nowym aArchitektura Zen 4 5nm ona AMD. Nowe procesory będą miały podwójna pamięć podręczna L2 na jądro, zwiększając ją o 512KB na rdzeń w 1MB. AMD twierdzi, że nowe procesory zapewnią wzrost wydajności przędzy, który będzie większy niż 15% .
Ale największa zaleta procesorów serii Ryzen 7000 będą zwiększone częstotliwości taktowania, ponieważ AMD podnosi taktowanie powyżej 5 GHz. W rzeczywistości w programie, który wykonał Ghostwire w Tokio, nieznany procesor AMD z serii 7000, który miał w sumie 16 rdzeni, udało się osiągnąć taktowanie do 5,5 GHz.
Wykonywanie obciążenia w mikser nowy procesor z serii Ryzen 7000 z łącznie 16 rdzeniami, był w stanie zapewnić o 30% lepszą wydajność w porównaniu do Core i9-12900K firmy INTEL.
Z wyjątkiem Chiplety procesorów Zen 4 przy 5 nm, nowy procesor też będzie miał jeden Zgiń przy 6 nm który będzie zawierał grafikę opartą na AMD RDNA 2 która będzie standardową cechą wszystkich procesorów z tej serii Ryzen 7000. Nowa Die zapewni również wsparcie dla DDR5 i PCIe 5.0.
AMD również wprowadziło swoją nową platformę Gniazdo AM5, który będzie hostował Ryzen 7000 i być może przyszłe procesory Ryzen, jednak firma nie przekazała nam jeszcze żadnych konkretnych informacji dotyczących przyszłej kompatybilności tej platformy.
Największa zmiana w nowym Gniazdo AM5 jest przejście z PGA na LGA, co oznacza, że Piny będą teraz na płycie głównej, a nie na procesorze. Będzie miał 1718 szpilek i zapewni natywne wsparcie dla procesorów z TDP do 170W. Pomimo zmiany projektu, Gniazdo AM5 pozostanie kompatybilny z pędzlami do AM4.
Płyty główne z Gniazdo AM5 zaoferuje 24 linie z PCIe 5.0, dopóki 14 portów Superspeed USB 20 Gb/s i Typ C, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.2 LE, ale także do 4 porty HDMI 2.1 i DisplayPort 2.0.
AMD ogłosiło trzy nowe chipsety dla płyt głównych z gniazdem AM5, a na szczycie tej serii jest X670E, który będzie miał wszystkie nowe funkcje i większość opcji łączności z PCIe 5.0, które będą dostępne z dwa sloty do kart graficznych i jeden do przechowywania.
Natychmiast po następuje Chipset X670, który ma dwa Gniazda PCIe 5.0, gniazdo do przechowywania i dodatkowa opcja na grafikę. Wreszcie będą najtańsze Chipset B650, który będzie oferować gniazdo PCIe 5.0 tylko do przechowywania.
Płyty główne będą dostępne u wszystkich głównych partnerów OEM AMD, a firma obiecała, że pamięć masowa będzie dostępna pod adresem PCIe 5.0 raz jego kolej Ryzen 7000 wyjdą na półki i zaproponują przeciwko 60% wyższe prędkości w odczyt sekwencyjny w porównaniu do przejazdów w PCIe 4.0.
Oprócz zapowiedzi dla komputerów stacjonarnych AMD potwierdziło, że wyda nową linię procesorów”Mendocino»Do laptopów z przedziałem cenowym w 400-700 zła. Te procesory będą miały rdzenie Procesor Zen 2 i grafika RDNA 2.
AMD ogłosiło także Pamięć masowa AMD SmartAccess, który opiera się na Bezpośrednie przechowywanie ona Microsoft i wykorzystuje technologię Pamięć AMD Smart Access ale także inne technologie, aby przyspieszyć bardzo niskie czasy wczytywania gier i in Strumieniowanie tekstur.
Nie zapomnij tego przestrzegać Xiaomi-miui.gr w wiadomości Google być natychmiast informowanym o wszystkich naszych nowych artykułach! Jeśli korzystasz z czytnika RSS, możesz również dodać naszą stronę do swojej listy, klikając ten link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Śledź nas na Telegram abyś jako pierwszy dowiadywał się o każdej naszej wiadomości!
