Dzisiaj nowe przecieki dostarczają nam więcej informacji na temat specyfikacji nadchodzącego SoC Dimensity 7000 firmy Mediatek.
Η MediaTek ujawnił nam top Wymiary 9000 SoC na początku tego miesiąca, a jednocześnie poinformowano nas, że tańsza wersja o nazwie Dimensity 7000.
Wiadomo, że ten SoC będzie oparty na procesie produkcyjnym w 5 nm FinFET od TSMC, a dziś nowe przecieki dają nam więcej informacji o specyfikacji, która nadejdzie Wymiary 9000 SoC.
Zgodnie z nowymi informacjami, CPU zostanie podzielony na dwie grupy po cztery jądra każdy. Jedna grupa będzie działać z zegarem ustawionym na 2,75 GHz a drugi w 2,0 GHz.
Cztery silne rdzenie będą typu Cortex-A78, podczas gdy pozostałe cztery rdzenie, które będą dedykowane efektywności energetycznej, będą Cortex-A55. Ten projekt procesora jest bardzo podobny do Wymiary 1200 SoC, ale zamiast mieć układ 1 + 3 + 4, w nowym SoC wszystkie cztery jednostki z procesorami Cortex-A78 będą miały równą częstotliwość taktowania (Układ 4 + 4).
Grafika będzie obsługiwana przez Procesor graficzny Mali-G510 MC6 który został ogłoszony przez ARM na początku 2021 r., ale po raz pierwszy zobaczymy, że ma zastosowanie do prawdziwego chipsetu dla smartfonów.
Nowy Wymiary 7000 SoC będzie przeznaczony na smartfon ze średniej półki. H. Mediatek oficjalnie nic jeszcze nie ogłosił, ale plotki mówią, że urządzenia, które będą wyposażone w ten SoC, zostaną wydane przez I kwartał 2022.
Nie zapomnij tego przestrzegać Xiaomi-miui.gr w wiadomości Google być natychmiast informowanym o wszystkich naszych nowych artykułach! Jeśli korzystasz z czytnika RSS, możesz również dodać naszą stronę do swojej listy, klikając ten link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Śledź nas na Telegram abyś jako pierwszy dowiadywał się o każdej naszej wiadomości!
